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AMD在COMPUTEX 2019 Keynote揭示新一代產品領先優勢

基於全新高效能「Zen 2」核心的AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列，12核心桌上型處理器帶來最強效能全新RDNA遊戲架構與即將推出的AMD Radeon RX 5700系列顯示卡全面提升未來PC、遊戲機以及雲端遊戲的速度全球首款PCIe 4.0桌上型PC平台計劃於2019年7月問市，打造AMD史上陣容最強盛的產業體系 AMD（NASDAQ: AMD）今日再次以技術創造歷史，AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展（COMPUTEX）首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品，將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗：全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度，每時脈周期（IPC）預計比「Zen」架構提升高達15%。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC處理器帶來許多顯著的設計升級，包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。 AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器，提供領先效能。 AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組，相容於AM4插槽，將有超過50款全新主機板同步問市。 RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來，預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。 7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容，具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣，包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑（Joe Hsieh）、宏碁共同營運長高樹國（Jerry Kao）以及多位業界重量級領袖，一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。蘇姿丰博士指出，AMD在2019年邁向令人振奮的開始，我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程，持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資，打造領先業界的7奈米製程產品線，建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際，我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步，AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器，為全球最先進的桌上型處理器，在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計，AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能，釋放出強大的遊戲效能。此外，AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援，打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術，樹立效能新標竿，帶來極致的消費者體驗。 AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器，旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X，將推升AM4插槽的高效能極限，鞏固效能領先優勢，產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。 • Ryzen 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現：Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%，多執行緒效能則勝出30%。 • Ryzen 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現：Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若。 • Ryzen 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現：Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%。此外，AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組，儲存效能比PCIe 3.0快42%，全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬，PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系，華擎、華碩、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板，另外影馳、技嘉以及群聯電子（Phison）等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。此外，宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援，在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌上型遊戲系統。 AMD推出新一代遊戲架構RDNA，設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計，與上一代的次世代繪圖核心架構（GCN）相比，RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率。與GCN相比，RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍，每瓦效能提升高達1.5倍，以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。即將問市的7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA，將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力，以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070，在運行《異國探險隊》遊戲時，以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手。 AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月上市。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的AMD E3電玩展直播活動。 AMD資料中心產品持續贏得客戶青睞，從最大的雲端環境到exascale超級運算的工作負載中取得部署與應用，AMD EPYC與AMD Radeon Instinct處理器亦獲得可觀的市場商機。蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展，首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢，並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel Xeon 8280的伺服器，兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的跑分測試。在NAMD基準測試中，試驗性生產基於AMD第2代EPYC處理器的伺服器效能超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍註。最後，AMD與Microsoft Azure宣布採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端實例，刷新計算流體動力學（CFD）的效能標竿。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬，Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心，執行一億單元的Le Mans模擬運算，結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示，Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算（HPC）開創出全新顛覆的新局面。HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心，憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。 AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達2倍的單插槽效能註15，以及高達4倍的單插槽浮點運算效能。 AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季問市。
COMPUTEX 2019明起開跑！全新展覽規劃引領科技產業生態系掌握前瞻商機

2019年台北國際電腦展（COMPUTEX 2019）將於明（28）日盛大開展，共吸引高達1,685家廠商參展，使用5,508個攤位，參展攤位數較去年成長近一成。今年COMPUTEX力邀AMD、Intel、Microsoft等科技大廠於展期間輪番推出CEO Keynote與主題演講，並首次結合台北5G國際高峰會，深度剖析最新技術觀點與產業趨勢，COMPUTEX 2019將持續擔任全球科技生態系的領航角色，協助國內外菁英夥伴斬獲新興商機。外貿協會秘書長葉明水表示：「去年世界經濟論壇（WEF）將臺灣與德國、美國、瑞士並列為四大『超級創新者』，顯示本土科技產業及相關市場的創新活力備受國際肯定。一直以來，貿協積極協助臺灣產業朝向全球創新領航聚落的方向轉型，透過COMPUTEX集結臺灣與全球資源，提供科技交流、思維創新和資源整合的全方位平台；COMPUTEX更將緊隨產業革新的步伐，創造臺灣深厚產業實力與國際資源的深度鏈結，攜手全球資通訊夥伴一同翻轉世界。」今年展前國際記者會首度新增CEO Keynote，以「新世代高效能運算」為題，由AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）擔任主講人，探討高效能運算技術發展如何帶動運算與產業創新。AMD更於會中與國內外重要合作夥伴微軟全球平台事業部副總裁Roanne Sones、宏碁共同營運長高樹國、華碩營運長謝明傑共同分享建構全新高效能運算產業體系的關鍵，將劃時代的突破技術推向新境界。開展日首先登場的Intel開幕主題演講，將由Intel資深副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory M. Bryant擔綱主講貴賓，展示如何在以資料為中心的世界裡，與業界夥伴完善智慧運算轉型；連續17年舉辦的Microsoft Keynote Forum則將於展覽第二天舉行，由微軟全球副總裁尼克．帕克（Nick Parker）領銜，分享全球領先的智慧雲端（Intelligent Cloud）與智慧邊緣（Intelligent Edge）發展趨勢與創新應用。眾所矚目的COMPUTEX論壇及InnoVEX論壇將分別以「Pervasive Intelligence智慧．無所不在」和「從全球新創趨勢洞見臺灣未來展望」為主軸，匯聚全球科技產業巨擘與創新能量，剖析趨勢脈動、未來商機及國際合作機會。COMPUTEX亦首度結合「第六屆台北5G國際高峰會」，邀請國內外產官學專家，深入探討5G技術、創新應用與市場發展契機。今年COMPUTEX首度串聯南港展覽館1館、2館、世貿一館及台北國際會議中心，聚焦「人工智慧與物聯網（AI & IoT）」、「5G」、「區塊鏈（Blockchain）」「創新與新創（Innovations & Startups）」和「電競與延展實境（Gaming & XR）」等五大主題，規劃豐富多元且不容錯過的展區亮點。 COMPUTEX 2019將於5月28日至6月1日盛大展出（創新與新創展區InnoVEX為5月29日至5月31日），攜手來自全球的參展廠商、買主和相關產業人士全面展現科技產業生態系的前瞻進程、掌握新興商機。
傳奇再續華擎將在2019台北國際電腦展展出全新主機板、顯示卡以及迷你電腦

一年一度IT 產業最大盛事2019「 COMPUTEX」台北國際電腦展，即將在5月28日，一連五天於南港展覽館盛大開幕。全球主機板、顯示卡與迷你電腦領導品牌華擎科技，今年同樣不斷創新、精益求精，將在南港展覽館一館四樓 L0410 攤位，展示旗下Intel®與AMD的全新主機板、Phantom Gaming 系列顯示卡和迷你電腦。現場除了目不暇給的靜態展品以外，還搭配豐富的實機動態展示，華擎科技誠摯邀請全球的支持者來一同體驗最新的技術與趨勢。華擎很榮幸地為所有追求最新科技的愛好者，展示革命性的AMD X570晶片組主機板。全新X570系列主機板充滿了許多令人興奮的功能和新技術，如支援PCI Express 4.0標準，傳輸頻寬是PCIe 3.0版本的兩倍，提供高達16 GT/s的驚人傳輸速度，同時，主機板上的M.2插槽也一舉躍升至頻寬高達64Gb/s 的PCIe Gen4規格。不僅如此，全新X570系列主機板還配備了Wi-Fi 6 (802.11ax) 高速無線網路、更佳的散熱解決方案、更引人注目的亮眼外觀設計，以及ARGB燈光效果，提供全方位的解決方案，以符合電競、設計、資料中心等等高速消費應用族群。在2019台北國際電腦展期間，華擎也將與群聯電子攜手利用X570系列主機板及Phison PCIe Gen4x4 NVMe M.2 SSD，展示令人摒息的資料傳輸速度。華擎主機板暨電競周邊事業處總經理李正揚表示:「我們非常興奮地在2019台北國際電腦展上，發表全新AMD X570晶片組主機板，把PCI Express的速度提升到更高的層次，以滿足高效能運算所需要的高速PCI Express頻寬。」他進一步表示：「這次與群聯電子的合作，將會利用 ASRock X570系列主機板及Phison PCIe Gen4x4 NVMe M.2 SSD，展示驚人的資料傳輸速度，以滿足PC愛好者針對各種應用的最苛刻性能。」群聯董事長潘健成表示:「由AMD引領的PCIe 4.0 生態圈 (Eco-System)，透過AMD Ryzen與X570晶片組整合主機板夥伴，再加上群聯的全球首顆PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16儲存解決方案，為全球第一個支援PCIe 4.0的PC應用平台。」他進一步強調：「希望藉由這樣的策略聯盟，共同迎接5G高速傳輸與8K高清解析等各種新興應用市場，持續將最新科技帶入我們的日常生活。」顯示卡方面，華擎亦是話題滿滿：首先是展出多張2019年全新概念卡，包含現行的Phantom Gaming系列以及首次曝光的Taichi系列，讓人耳目一新。除此之外，Phantom Gaming U Radeon RX 590 8G OC也是世界首款具備ARGB LED的AMD Radeon RX 590顯示卡，搭配自家同樣具備ARGB/RGB燈效的主機板，方便玩家建立屬於自己的獨特燈效系統。加上AMD的旗艦級Radeon VII顯示卡，以及熱銷的Radeon RX Vega與Radeon RX 500系列產品，足以滿足各類客戶需求。另外，華擎科技也將會推出並展示全球首張 Thin Mini ITX 尺寸，搭載 AMD Radeon™ RX570顯示晶片並且支援 Intel® Thunderbolt™ 3 技術的RX570TM-ITX/TBT顯示卡。 RX570TM-ITX/TBT不僅是全球首張Thunderbolt™ 3 Type-C介面顯示卡，支援高達40Gb/s傳輸速率與供電功能，還有4個USB 3.1 Gen1連接埠、1個網路孔及支援SATA 6Gb/s介面。RX570TM-ITX/TBT顯示卡採用Thin Mini-ITX的概念，幫助All-in-One電腦製造商可快速開發出自家具備3D繪圖效能和供電能力的Thunderbolt螢幕。除此之外，RX570TM-ITX/TBT顯示卡亦相容於市面上的Mini -ITX機殼，透過Thunderbolt™ 3 Type-C介面連接，讓筆記型電腦的顯示運算能力大幅提升，並能同時幫筆記型電腦充電。
新展館+新展區 COMPUTEX 2019全新規劃一次看透

2019年台北國際電腦展（COMPUTEX）即將於5月28日至6月1日登場，今年除世貿一館、台北國際會議中心及台北南港展覽館1館，更首度啟用南港展覽館2館展出物聯網、5G與通訊等主題；此外，COMPUTEX 2019亦反應最新科技趨勢，新增全新規劃的資訊安全與影像監控展區。中華民國對外貿易發展協會秘書長葉明水表示：「科技發展始終牽引市場脈動，COMPUTEX致力為全球科技產業生態系打造最具前瞻視野的國際平台，我們也期待今年啟用新展館並推出全新展區後，能與來自全球的科技能量碰撞出更大的火花。」在人工智慧、物聯網、5G等新興技術的持續發展下，資料儲存與管理、機房架構等攸關企業數據庫命脈的解決方案將成為決勝關鍵。今年南港展覽館1館1樓規劃有零組件、電源、工業物聯網、儲存、資料庫及嵌入式解決方案區等，包含聚焦工業儲存的宜鼎國際、專注在記憶體、隨身碟及工業用SSD等解決方案的宇瞻科技、跨足電腦機殼與電源供應器的迎廣科技等皆將展示最新布局；而由芝奇國際舉辦的世界盃超頻大賽邁入第六屆，今年宣布加碼總獎金至2.5萬美金，預計現場賽況將更精采可期。此外，今年d&i awards的得獎產品亦將於I區展出。南港展覽館1館4樓則展出系統解決方案、電競及XR應用產品等，包含華碩攜手華芸科技帶來全方位IT 管理整合解決方案，以及台達電子展示8K投影技術與樓宇自動化解決方案。隨著後PC時代電競產業蓬勃發展，最新潮吸睛的遊戲體驗應用與服務也盡在此區，不僅微星、曜越、COOLER MASTER等大廠將為來自全球的買主與參觀者打造最極致的感官饗宴，ZOTAC CUP今年在COMPUTEX中結合公益，舉辦英雄聯盟慈善盃，齊聚國內外好手為慈善而戰。迎接5G元年，各家通訊設備廠商摩拳擦掌，南港展覽館2館1樓以光纖、路由器、通訊天線等解決方案敲響5G基礎建設和應用服務前哨戰。此外，展區亦將展有視訊轉換器、不斷電系統及數位電子看板等電腦週邊設備或產品和行動裝置配件。備受矚目的SmarTEX 展區及全新規劃的資訊安全與影像監控展區將於南港展覽館2館4樓登場，如技嘉科技、飛捷科技、台灣智慧型紡織品協會等廠商將結合人工智慧、大數據與物聯網技術，從行動穿戴、醫療到生活居家與零售等領域，提供多元智慧應用解決方案。 InnoVEX展區首度於世貿一館展開，今年將聚焦AI與IoT應用，為期三天的展覽中集結超過467家新創、議題多元的InnoVEX論壇和獎金上看42萬美元的Pitch競賽，打造國際級的創投媒合平台。奧迪創新獎（2019 Audi Innovation Award）決賽暨頒獎典禮亦將於5月29日在此區舉行，以人工智慧、大數據、5G應用、金融科技與電子商務、汽車硬體、車聯網、智慧醫療、綠色科技，以及AR/VR等沉浸式體驗科技應用為主軸，共創智慧移動願景。 Intel、瑞昱半導體、緯穎科技、雲達科技、AMD、台灣美光及仁寶電腦等國內外大廠雲集台北國際會議中心，帶來半導體與前瞻技術的最新展示，藉COMPUTEX串聯產業鏈資源。COMPUTEX論壇也將於5月28日至5月29日於2樓201會議室針對人工智慧、物聯網、量子運算、區塊鏈應用、沉浸式體驗與數位分身等新興技術趨勢，進行深入討論與探究，為企業未來布提供關鍵啟發。
MSI X570系列主機板開啟新世代

迎接2019 Computex 國際電腦大展的來臨，MSI發佈全新AMD X570晶片組AM4主板。除深受玩家信賴GAMING 系列，針對創作數位與商用領域，也推出全面解決方案，導入多項先進技術和功能，創造最沉浸式的體驗，提供最佳極限性能，致力於滿足各類PC用戶的需求。為完整支援更多核心並滿足AMD新一代處理器高功耗效能，全新的微星X570主機板，在散熱解決方案上更加要求。其採用MSI FROZR Heatsink散熱設計，獨家專利風扇不僅導入更多氣流，加速散熱速度，同時降低更多噪音。加上ZERO FROZR內建技術，還可根據個人喜好自動調節晶片溫度下的風扇轉速。再搭配雙滾珠軸承，提高運轉平衡性，有效提高使用壽命與耐用度。 MSI X570主機板全數皆採用最新GEN4解决方案，包括PCIe和M.2插槽。閃電Gen4 M.2插槽可支援高達64 GB / s頻寬以及更快的傳輸速度。對於如此高速運算的環境下，M.2 Shield FROZR更是M.2避免降速的重要降溫裝置。 Core Boost技術已成為MSI的標誌，不僅支援多核心CPU，還可成為CPU超頻突破極限的強大助力。擁有IR數字電源設計的MSI X570系列主機板，結合雙8pin供電相數，確保CPU提供精確且無失真的傳輸，提供更快更穩定的平台系統。伺服器等級PCB可以防止PCB彎曲，讓信號傳輸率提高到30% ，讓系統性能在長期使用下仍維持高度穩定。全新的MSI Dragon Center建構在全球通用Windows 平台 (UWP)，可有效提升適用裝置的多樣性。同時在介面上也採用直覺性設計，更符合玩家的使用習慣。並且為改善用戶體驗，MSI 特將所有工具軟體集結至MSI Dragon Center，玩家可一次同步MSI 所有產品，並輕鬆整合控制，以獲得最佳的使用體驗。 MEG X570 GODLIKE: 電競至尊統治一切專為硬派玩家設計的MEG X570 GODLIKE 主機板，搭載獨家動態 OLED 顯示器，即時顯示各項硬體訊息。Killer網路解决方案包含Killer xTend與最新Killer Wi-Fi 6，提供最佳的傳輸速度。 Xtreme Audio DAC也採用一系列的優質音效元件，提供最逼真的音效體驗。除此之外，MEG X570 GODLIKE採用全新的FROZR散熱架構，延伸式熱導管和M.2 Shield FROZR雙組套件，提供最佳散熱解决方案。第二代Mystic Light Infinity 加入反射鏡面，呈現全新ARGB幻彩燈效。同時在彩盒內，還也有提供M.2 XPANDER-Z Gen4擴充卡，可擴充M.2 Gen4固態硬碟。還有10G超級網路卡，無論是下載、玩遊戲還是線上觀看4K影片，都能享有極速順暢的傳輸體驗。 MEG X570 ACE金色豪華奢華版，採用獨家Mystic Light Infinity，展現數百萬種顏色的鏡面反射效果。配置雙LAN，包括2.5G GAMING LAN和Wi-Fi 6最新網路連線技術。MEG系列主機板包括延伸式熱導管設計，連接散熱片，擴大散熱表面。Audio Boost HD是一種令人驚艷的音效技術，包括高音質處理器和ESS音效DAC擴大器，從各項技術來滿足玩家需求，贏得每場比賽。滿足您獨特創造力與想像力的PRESTIGE X570 CREATION，適合創作者進行大量繪圖效能需求。擁有超級10G 的雙LAN網路解決方案，不論對內或網路連線都能擁有更高的性能。 Wi-Fi 6更是下一代網路解決方案，提供3倍頻寬和低延遲的傳輸速度。此外，PRESTIGE X570 CREATION擁有全面的散熱解決方案，包括FROZR Heatsink散熱設計、延伸式熱導管和M.2 Shield FROZR散熱上蓋。 FROZR Heatsink散熱設計配備專利的雙滾珠軸承，採用MSI獨有的螺旋槳扇葉和ZERO FROZR停轉智能技術，以保持性能與噪音的最佳平衡，加上延伸式熱導管設計，擴大散熱表面。 M.2 Shield FROZR可幫M.2裝置降溫避免太熱造成降速。加上全新的Creator Center軟體，是MSI獨家為設計師和內容創作者量身訂做，不論是各種場景建模或各類設計需求，都能優化系統，提供平台最佳的性能與擴充性。採用超跑概念設計MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，搭配MSI Mystic Light，擁有數百萬顏色和29種LED多彩燈效客製化控制。搭載最新的Lightning Gen4、FROZR Heatsink散熱設計與M.2 Shield FROZR，確保高速性能和極佳的散熱效率。再加上專為高階遊戲遊戲系統配置，如WIFI 6 AX，頻寬提高3倍，速度高達2400Mbps，預先安裝的I / O擋片設計，讓玩家減少裝機時的問題，讓安裝更為輕鬆容易。與MPG X570 GAMING EDGE WIFI一起衝鋒陷陣，強勢氣勢讓敵人備受恐懼。升級大型延伸散熱設計與預先安裝的I / O擋片設計，不僅可以改善高階CPU過熱問題，還可以讓玩家輕鬆裝機。Intel無線AC使下載速度高達1.73 Gbps，並可享受高速網路傳輸。使用功能強大的MPG X570 GAMING EDGE WIFI主機板，為激戰作好準備。對於那些只想專注於娛樂或競爭的玩家來說，MPG X570 GAMING PLUS為AMD Ryzen提供了一個簡單而重要的遊戲平台。為了支援更多核心的新一代處理器，獨家FROZR散熱架構、延伸式散熱片與和M.2 Shield FROZR也融入新一代技術中，確保良好散熱環境。此外，不規則的PCB設計還使SATA和USB接口的線材管理比以前更容易。MPG X570 GAMING PLUS是您可以信賴的入門平台選擇。
ViewSonic 將於Computex 2019展示為教育與商務設計的全新協作解決方案

領先全球的視訊科技領導品牌ViewSonic，將在2019 台北國際電腦大展（Computex）期間，於ViewSonic亞洲總部展示一系列具協作功能的顯示器、軟體與投影解決方案。 ViewSonic致力於專為教育與企業所設計的全方位解決方案，包括搭載先進觸控技術的全新 ViewBoard®智慧互動電子白板系列，以及強調協作功能的 myViewBoard® 數位白板生態系統。除此之外， ViewSonic 也將展示一系列全新的視訊產品，包括觸控螢幕、人體工學顯示器、Elite電競螢幕，以及台灣首次亮並令人驚艷的 X 系列 4K Ultra HD 智慧LED投影機，也將在Computex 期間展出。 ViewSonic 2019 視覺論壇重點： myViewBoard® 數位白板生態系統在多個平台上，都能提供最佳數位白板體驗。myViewBoard® 內嵌的開放原始碼設計，能支援整合 Google 與 Microsoft，適用任何學校或機構的作業系統。附加的手機應用程式方便登入，並能快速存取雲端硬碟中的所有資料。 myViewBoard® 生態系統可無縫整合至任何會議空間，並支援多點畫面共享，從小型會議室到大型會議中心都適用。此外，其多重要素身分驗證功能符合最高數位資料安全標準。 myViewBoard™ ® 的上線功能讓 IT 專家能安全整合 Azure Active Directory 與 Google 單一登入，並實現強大功能，包括使用者部署與裝置管理。為了提供使用者流暢靈敏的觸控與書寫體驗，ViewSonic 將會推出新一代 ViewBoard®智慧互動電子白板，獲獎無數的互動式電子白板搭載各種先進觸控技術，可因應使用者原有的書寫方式提供流暢的教學工具。全新旗艦款 IFP70系列搭載投射電容式觸控（PCAP）觸控技術，具備高觸控偵測準確度與透光度，能為使用者帶來最佳觸控技術體驗。這款強調協作的顯示器，整合了 Microsoft Azure Twin 數位智慧感應Sensor Hub、Camera、商務用Skype，以及 IPv6 通訊協定，能提供極致完美的智能整合。 IFP70 系列隨附智慧觸控筆，提供豐富的互動體驗，適合企業與教育專用的協作互動式電子白板。 ViewSonic 將同級最佳的 InGlass™ 觸控整合至其 IFP60 系列，並搭配安全驗證與多種協作工具，並順利晉級 2019 InAVation 獎項「協作與會議—互動式顯示產品」類別的最後決賽。 IFP60 系列內建的生物識別系統能防止未授權用戶進入使用者帳戶，同時也能允許使用者不須輸入密碼，即可輕鬆登入。全新的 2019 ViewSonic IFP50 系列搭載先進極致的觸控技術，其超薄的紅外線觸控面板速度是傳統紅外線技術的 2 倍，也有著更好的筆尖準確度。除了 4K Ultra HD 解析度與 20點觸控面板，全新的 2019 IFP50 系列也搭載 Android™ 7.0 作業系統，並提供雙筆註記功能。雙筆獨立運作使學習可能性加倍，且能設定筆的顏色、寬度與透明度，也能透過切換筆尖末端的粗細轉換書寫風格。 ViewBoard® 智慧互動電子白板系列為各種環境提供了令人驚豔的次世代功能，無論是在會議室還是教室，都能促進互動與共享。 ViewSonic 新世代 X 系列 4K UHD LED智慧劇院投影機，系列包括 X10-4K、 X100-4K 及 X1000-4K，囊括三種不同特性與投射比。 X 系列 LED 投影機開啟投影新世代，無汞 LED 技術能延長使用壽命、整合同級最佳雙 Harman-Kardon 揚聲器及其聲籟技術，搭載全新智慧功能，搭配 Miracasting 無線鏡像投影與藍芽功能，Alexa 與 Google 助理語音控制技術，以及 Smart TV 介面，串流您經常選用的熱門應用程式。 ViewSonic X 系列 LED 投影機採用 DLP® 4K Ultra HD（3840 x 2160）晶片與 XPR 技術，支援 HDR10 影像內容，實現驚人細緻的影像回放、對比與生動色彩。結合 ViewSonic 獨有的Cinema SuperColor+ 技術，達到超過 Rec.709 國際標準色域 125% 的精確度，影格內插法技術則能減少動態模糊。結合時尚的產品設計，ViewSonic X 系列LED 投影機是現代居家娛樂設備的軟硬體最佳解決方案。為了順應觸控技術的發展趨勢，ViewSonic TD 系列觸控螢幕因應不同用途研發不同技術，藉此滿足各領域需求；包括投射電容（PCAP）、電阻式與光學相機等技術。投射電容觸控是經常運用在小型觸控螢幕上的技術，且以高精準度的觸控識別與高速反應時間聞名。因其高度複雜性，投射電容觸控經常被吹捧為能提供絕佳使用者體驗的觸控技術。雖然電容觸控螢幕非常靈敏，且能同時偵測多個觸控點（最多 10 個），但智慧型手機與室內尋路地圖卻更常使用靜電式電容螢幕。電阻式觸控螢幕是由兩層金屬薄膜導電層組成，導電層中間由微小氣隙隔開。當壓力接觸觸控螢幕表面，兩片導電層會壓在一起，因此形成電路。與不同觸控面板技術相比，電阻式觸控成本較為低廉，因而成為辦公室登記櫃台與媒體資訊站的理想選擇。光學式觸控技術使用紅外線照相機與光源，偵測面板觸控。光學式觸控顯示器的觸碰偵測準確度，可能因為使用零件而有不同表現。由於這些裝置的觸控識別都是透過成像或各種形式的觸控進行作業，所以不論是手指、觸控筆或手套等，都可以藉由在螢幕上觸碰輸入指令。光學式觸控螢幕易於縮放，因此通常用於大型的螢幕觸控用途，例如電視新聞及電視廣播節目。 TD 系列螢幕支援多種作業系統，包括 Windows 10、特定 Android 作業系統與 Linux 版本。搭載部分 ViewSonic 顯示器創新技術，例如 SuperClear® 、人體工學設計與 Eco 模式。隨著新觸控技術的發展，為零售 POS 系統或商務設置提供多元解決方案，並提供高度直覺式的觸控體驗；ViewSonic 將自身品牌打造成商業顯示器市場的龍頭。全新 VG 與 ColorPro VP 系列的創新設計、先進人體工學設計、環保包裝與技術，都能幫助增加產能，並提供優越的使用者體驗。全新設計的專業顯示器型號： VG2448、VG2455、VG 2755-2K 與 VP2458。 VG2448 24 吋顯示器配備 1080p 解析度與 SuperClear® IPS 面板技術，能帶來生動有趣、色彩再現與廣角觀賞的視覺饗宴。 VG2455 與 VG2755-2K 是搭載USB Type-C 型顯示器，有 24 吋與 27 吋兩種尺寸，分別搭配 FHD 與 QHD 解析度。 USB 3.1 Type-C 連接埠能兼具充電與影音、資料傳輸，便利的一線整合能免去整理繁雜的線路。 VP2458 是一款Color Pro專業級 24 吋 Full HD 人體工學設計顯示器，專為影像專業人士設計。 100% sRGB 色域覆蓋與 Delta E
MSI MPG SEKIRA 500終極工藝機殼即將上市

在MSI推出了首款遊戲機殼--MPG GUNGNIR 100系列後，陸續得到客戶的熱烈回響的同時。為了更進一步滿足中高階玩家的需求，將自身在遊戲硬體領域所積累的多年經驗，完整導入遊戲機殼產品線中，今日正式推出新一代--MPG SEKIRA 500系列機殼，其具有多項創新先進技術和高度客製化的卓越設計，能為重度遊戲玩家帶來超乎想像的感官體驗。集微星遊戲硬體設計大成的MSI MPG SEKIRA 500系列，其外型設計靈感主要來自於東歐斯拉夫神話中雷霆之神--佩倫手中的傳奇武器--SEKIRA戰斧。鋒利而整潔的設計搭配前面板斜線，猶如SEKIRA戰斧斬殺魔鬼的精神，也展現如同東歐天空與力量之神--佩倫的強大能力。 MPG SEKIRA 500X機殼配置雙面旋轉軸承側板設計，不需要額外工具就能輕鬆開關兩側的鋼化玻璃，提供強大的耐用性和更好的內部視野。同時為因應高階玩家安裝DIY或一體式水冷的便利性，其上方更搭配有抽取式水冷排支架，不需要拆卸電腦內部的硬體，就能輕鬆安裝水冷排與系統風扇。同時SEKIRA 500X內建有三組 200mm的ARGB幻彩風扇與一組1對8的ARGB LED控制器，搭配面板上的LED控制鈕，無須透過軟體控制，便能客製化專屬個人風格的電腦外觀，提供多種顏色與效果來豐富您的個性化主機風采。而MPG SEKIRA 500G機殼採用目前極為少見的玫瑰金邊條，搭配黑色鋁質的外觀設計，展現與眾不同的奢華簡約風。在內部設計上如同SEKIRA 500X一般，上放內搭可抽取式水冷排支架，最大可以支援到360mm的水冷、或三組120mm/140mm或兩組200mm風扇，將大大有助於電腦系統內的散熱。除此之外，MPG SEKIRA 500G系列，不論在CPU散熱器或是系統風扇的擴充，都能夠與市場主流散熱設備完美支援，如此強大的散熱效果，將能提供玩家24小時不間斷的遊戲體驗。而至於MPG SEKIRA 500P機殼，除了延續SEKIRA系列的鋁質面板設計外，更採用白金級雙面鋼化玻璃面板與內建多組的3.5吋與2.5吋設備的擴充槽，使這款機殼成為一個專屬遊戲玩家的強大堡壘。此外，這種免螺絲的側板設計，也同時提升了玩家的拆裝硬體的便利性，可依據遊戲需求，快速升級電腦系統性能。兩組免工具拆卸鋼化玻璃高質感旋轉軸承與門把卡榫與優質4mm鋼化玻璃設計，確保側板的耐用性和透視性。可抽取式支撐架模組化可抽取式支撐架，不需要額外工具，即可輕易安裝水冷或是系統風扇。 1 對 8 ARGB LED 控制器與Mystic Light 炫光燈效系統內建一組1 對 8 ARGB LED 控制器，可以讓玩家自由擴充更多的ARGB炫光裝置與設備，也能加裝燈條裝飾您的主機裝備，更顯個人魅力 (僅限MPG SEKIRA 500X ) 直立式顯卡透過內建垂直插槽和支架，提供玩家垂直展示您的顯示卡。(不含排線) 強大的水冷相容性可完美相容市面主流的360mm、280mm,240mm, 140mm和120mm一體式水冷
《Life8 x 跑跑薑餅人》跨界聯名全台限量發售，首賣會現場「記憶小島輕電競」玩家PK搶Switch!!

台灣原生電商品牌-Life8今年首度與全球最受歡迎的跑酷遊戲《跑跑薑餅人:烤箱大逃亡》進行聯名活動！第一波將於5月24日推出聯名T-Shirt，價格皆為NT$590，特將《跑跑薑餅人》人氣角色-惡魔餅乾、勇敢餅乾與Life8無限Logo結合，象徵著青春就是用力奔跑，跑下去就有無限可能的希望。線上購買聯名T-Shirt：慶祝此次聯名合作，前300名購買者即獲得限量虛寶卡，並在5月25日於Life8台南北門店、5月26日Life台中旗艦店及6月1日於Life8新北板橋店，三天北中南三店限時舉辦《Life8 x CookieRun》現場活動，活動內容包含當日到店打卡分享即可獲得跑跑薑餅人神秘小禮、當日前十名購買者可獲得限量跑跑薑餅人周邊。另外勇敢餅乾將在活動當天擔任「造型顧問」，幫所有喜歡跑跑薑餅人T-Shirt的玩家搭配出最潮的造型，當天購買任一聯名T-Shirt及搭配的任一單品還可享9折優惠。且現場前五十名購買者就有資格參與「記憶小島輕電競」比賽，獲勝者將可得到遊戲週邊商品，最大獎項還有Switch唷~跑跑迷們趕快摩拳擦掌準備行動，一起跑起來！
紅帽推出Red Hat OpenShift 4全方位自動化方案，重新定義企業級Kubernetes

世界領先開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司(NYSE:RHT)推出Red Hat OpenShift 4，重新設計值得信賴的次世代企業級Kubernetes平台，協助企業解決生產系統中容器調度的挑戰。OpenShift 4可以自動更新部署在各地的Kubernetes，並在混合雲中提供類似雲端的體驗。藉由加強開發人員的靈活度，與Kubernetes Operators的支援，為現代及新興雲端原生工作負載，提供更安全且一致的基礎。遍布全球不同產業的1000多家組織，包括澳盛銀行(ANZ bank)，桑坦德銀行(Banco Santander)、國泰航空、Copel Telecom、通用電氣(GE)、漢莎科技(Lufthansa Technik)、麥格理銀行(Macquarie Bank)，Miles and More GmbH、沛齊(Paychex)、Porsche Informatik、Sabre、瑞士電信(Swisscom AG)、Via Varejo、Ｘ by Orange，以及今年的紅帽創新獎獲獎企業英國石油(BP)、德意志銀行(Deutsche Bank)、阿聯酋杜拜國民銀行(Emirates NBD)、美國醫院公司(HCA Healthcare)和美國柯爾百貨公司(Kohl’s)都採用OpenShift來加速應用程式的開發和交付。混合雲和多雲部署已成為產業標準。根據IDC的預測，2020年之前，超過90％的全球組織會採用多雲策略。OpenShift 4簡化混合雲和多雲部署，加速IT組織新應用程式的部署，幫助企業在競爭日益劇烈的市場上脫穎而出。專為多元環境設計的Red Hat OpenShift 4，帶領企業迎向Kubernetes標準新時代，自動化現代應用平台及提供最佳實務典範。Red Hat OpenShift 4帶來混合雲一致的雲端體驗，並透過以下方式提供自動化：混合雲的自我管理平台，以值得信賴的Red Hat Enterprise Linux和Red Hat CoreOS為基礎，及跨越混合雲的自動軟體更新和生命週期管理，提供類似雲端的體驗，並提升安全性、可稽核性、可重複性、易管理性和使用者體驗。適應性和異質系統支援(heterogeneous support)，在未來幾個月內，紅帽將透過多家主要公有雲供應商，包括阿里巴巴、亞馬遜網路服務（AWS）、Google Cloud、IBM Cloud、微軟Azure、提供私有雲技術，如OpenStack及虛擬化平台和裸機伺服器。簡化的全線安裝，透過自動化流程，可以更輕鬆且快速使用企業級Kubernetes。藉由Kubernetes Operators簡化應用程式部署和產品週期管理。紅帽在Kubernetes Operators上首創狀態化和複雜的應用程式，可自動執行應用程式的維護、擴展和故障轉移。現在，OpenShift 4已提供Red Hat OpenShift Certified Operators。藉由和廣泛合作夥伴生態系統合作，OpenShift 4涵蓋系列的應用程式在混合雲中提供服務(as-a-service)。 Red Hat OpenShift Container Platform是一個經過雲端原生運算基金會（CNCF）驗證，並符合Kubernetes規格的平台，是唯一一個建構在世界領先企業級Linux平台的企業級Kubernetes，擁有開放原始碼專家、相容的生態系統和市場領導廠商紅帽的支援。作為Kubernetes社群的重要貢獻者，紅帽精進OpenShift 4為企業設計的Kubernetes平台，提供一個更強化和安全的程式碼(codebase)，同時保留上游社群的關鍵創新。為了提供更具彈性的部署，同時保持增強的安全性和穩定性，OpenShift 4加入了Red Hat CoreOS，這是Red Hat Enterprise Linux，專特為OpenShift設計的嵌入式作業系統。Red Hat CoreOS可以提供部署企業級Kubernetes更多選擇，它是一個輕量化、不可變、容器優化的Linux作業系統。在此版本中，安全功能和穩定性仍然是最重要的，自動更新則由Kubernetes管理，並透過OpenShift一鍵啟動，減少維護工作並提高業務生產力。 OpenShift 4擁有紅帽屢獲殊榮，以及包括Red Hat Consulting的廣泛專業服務。透過專業的技術能力和策略諮詢與分析，紅帽協助IT組織構建滿足當前和未來需求的解決方案。為加速企業的數位轉型，對許多IT組織而言，應用程式開發是勢在必行。OpenShift 4可以支援應用程式在開發中不斷變化的需求，並透過以下方式優化開發人員的生產力：自助服務、自動化和應用程式服務，透過隨選配置(on-demand provisioning)服務，協助開發人員擴展應用程式的創新，及藉由Operators自動化部署容器應用程式。 Red Hat CodeReady Workspaces讓開發人員能夠運用容器和Kubernetes的強大功能，同時使用他們日常使用且熟悉的整合式開發環境（IDE）工具。當在筆記型電腦上運行容器或虛擬機器（VM）時，CodeReady Workspaces提供一致、協同合作和保護的優異表現。包括在以網路為基礎的IDE中進行編碼、構建、測試、運行和容器化應用程式除錯所需的工具。 OpenShift Service Mesh，將Istio、Jaeger和Kiali專案結合成單一的功能，為微服務基礎的應用程式架構，進行通訊邏輯編碼，讓開發人員團隊能夠專注於加值服務。 Knative可以在Developer Preview中構建無伺服器(Serverless)的應用程式，讓Kubernetes成為構建、部署和管理無伺服器或功能即服務（FaaS）工作負載的理想平台。Knative的功能包括scale-to-zero、自動擴展，叢集內構建以及在Kubernetes上開發雲端原生應用程式的事件架構。它能夠透過隱藏構建、部署和管理應用程式的複雜部分，讓開發人員專注於編寫程式碼的工作。 KEDA（基於Kubernetes事件驅動的彈性擴展），是微軟和紅帽之間的協同合作，支援在Kubernetes上部署事件驅動的無伺服器容器，在Developer Preview提供OpenShift的Azure Functions，協助加速跨混合雲和本機部屬的事件驅動及無伺服器的功能開發。藉由Red Hat Middleware為OpenShift提供具Operator支援的應用程式環境，進而將 OpenShift Certified Operators的強大功能整合到關鍵性的整合與流程自動化技術方案中。讓IT部門運用Operator功能來統一其開發環境，使得開發人員無需擔心更新或維護其建置工具，而能真正專注在開發新世代的服務和應用程式。具Operator支援的Red Hat OpenShift Container Storage 4，目前正在開發中，為需要加密、複製和可取得性等功能的雲端原生應用程式，提供高度擴展的持續性儲存，應用程式團隊可以動態配置各種工作負載的持續性儲存，包括SQL/NoSQL資料庫，CI/CD管道和AI/ML。 Red Hat OpenShift 4將於下個月開始啟用。紅帽雲端平台資深副總裁Ashesh Badani 「企業IT的未來是由混合雲和多雲運算所驅動，Kubernetes扮演本地部署資料中心和公有雲之間無縫連接工作負載的橋樑。Red Hat OpenShift 4實現了Kubernetes的願景，提供一個跨越混合雲，一致性且可自我管理的企業級Kubernetes平台。OpenShift 4提高了開發人員的工作效率，同時透過本機自動化限制操作複雜性，提供一個能夠結合生產就緒性和雲端原生創新的Kubernetes平台。」 IDC軟體開發和開放原始碼集團副總裁Al Gillen 「長期以來，紅帽一直在開放原始碼社群中以身作則，並為新的和成熟的專案做出貢獻。在Kubernetes出現之後，紅帽調整步調，透過Openshift為Kubernetes提供容器技術支援，取得早期的領導地位。Red Hat OpenShift 4帶來了多重雲端解決方案，可透過雲端代管服務來取得，提供客戶所需的便攜性，並在自動化部署和簡化操作上帶來實質的改進，使創新變得更加容易。」通用電氣基礎設施架構師Jay Ryan 「我們的全球業務正在引領數位工業革命，所以和紅帽等可信賴的科技領導廠商合作至為關鍵。我們的Kubernetes產品是建構在企業級解決方案Red Hat OpenShift上，可以在開箱即用的前提下提供更高的安全性。我們很自豪能成為雲端和容器生態系統早期採用者，及無需要自行構建和維護所有的系統。作為GE IT服務中樞神經系統CoreTech的一部分，我們仰賴Red Hat OpenShift的強大功能，提供Kubernetes服務給全球GE旗下事業。OpenShift讓我們的應用團隊和開發人員，可以將更多時間用於業務問題的解決，同時減少構建平台的時間。我們希望透過OpenShift新版本，可以與Operators一同提供自動化操作功能，協助我們擴大規模以滿足需求，為我們的客戶提供更多的控制權。」 Lufthansa Technik AVIATAR技術和基礎設施主管Tobias Mohr 「紅帽的的開放原始碼讓我們有機會提高速度和開發能力。我們使用Red Hat OpenShift為我們的客戶，在AVIATAR數位平台中構建、部署、運行和整合新的基礎建設元件。具備這樣的敏捷性，要歸功於OpenShift 4的自動化。」 Miles and More GmbH企業架構師Matthias Krohnen 「紅帽讓我們享有最先進的開放原始碼解決方案，以及更為可靠和安全的Kubernetes企業級支援。基於Red Hat OpenShift Container Platform基礎架構的進步，我們可以快速提供額外的服務，探索新的商機，讓我們在航空業以外成為一個更有吸引力的合作夥伴。我們期待OpenShift 4的創新，能夠帶來全線自動化和更多工具，以進一步提高開發人員的生產力。」 Swisscom（Schweiz）AG新事業部門主管Marcom Meier 「作為一家瑞士擁有160多年歷史的主要電信和IT供應商，我們必須不斷創新，而容器應用技術可以幫助我們，為客戶和軟體合作夥伴提高開發人員的工作效率。今天我們仰賴Red Hat OpenShift作為容器即服務策略的一部分，協助我們為合作夥伴、客戶和內部團隊提供更敏捷的服務，並專注為所有人創造更大的業務價值。」
紅帽與微軟推出Azure Red Hat OpenShift，共同推動混合雲的發展

世界領先開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司(NYSE:RHT)與微軟宣布推出Azure Red Hat OpenShift，為業界領先的微軟Azure公有雲，提供聯合代管的企業級Kubernetes解決方案。Azure Red Hat OpenShift提供進入混合雲的捷徑，讓IT部門可以在內部資料中心使用Red Hat OpenShift Container Platform，並順暢將這些工作負載延伸至Azure，以充分利用各種強大的Azure服務。Azure Red Hat OpenShift是公有雲中第一個聯合代管的OpenShift產品。紅帽與微軟都體認到混合雲運算對現代IT的重要性。企業組織希望透過公有雲基礎架構擴充資源，同時保有既有的內部投資。由於Kubernetes能提供資料中心與公有雲之間的橋樑，因此成為混合雲運算的重要技術。 Azure Red Hat OpenShift結合了企業級Kubernetes的創新功能與全球頂尖的企業級Linux平台－Red Hat Enterprise Linux，並可在規模廣大、功能強大的Azure上執行。這些技術的結合創造了更強而有力的解決方案，能輕鬆地在混合雲中管理與調度雲端原生工作負載。透過Azure Red Hat OpenShift，客戶可以將容器化應用程式帶到既有的工作流程中，並降低容器的管理複雜度。 Azure Red Hat OpenShift是由紅帽與微軟共同運營的完整代管服務，同時擁有紅帽的開放原始碼專業技術，還有微軟強大的公有雲作為後盾。讓客戶能獲得完整的使用體驗，包括統一註冊、裝置登入管理、服務管理與技術支援等。此服務的費用已整併至客戶既有的Azure帳單，提供更便利的使用體驗。完全代管的叢集：完全由微軟與紅帽共同管理的主節點、基礎架構與應用節點，無需管理虛擬機器(VM)或修補系統。合規性：透過與其他Azure服務類似的合規性認證，確保服務符合法規要求。更高的靈活性：透過OpenShift一致的基礎，將應用服務從內部環境轉移至Azure公有雲。更快的速度：更迅速從自家機房的OpenShift部署連結至Azure服務。更高的生產力：更容易使用Azure Cosmos DB、Azure Machine Learning與Azure SQL DB等Azure公有雲服務，建置次世代雲端原生企業應用程式。 Azure Red Hat OpenShift是紅帽與微軟的合作成果，它印證了雙方致力為混合雲工作負載的開發，與提供更強大、更安全並且獲支援的解決方案。在雙方公司的支援下，IT部門可以達到生產環境中重要業務工作負載的要求，更安心地利用混合雲推動創新。微軟與紅帽也將提供在Azure上運行的Red Hat Enterprise Linux 8、Red Hat Ansible Engine 2.8與Ansible Certified modules，讓客戶更容易使用容器化應用程式。此外，雙方也將共同於SQL Server 2019中提供Red Hat Enterprise Linux 8支援與更高效能的服務。 Azure Red Hat OpenShift已可透過微軟Azure採購啟用紅帽產品及技術部門總裁Paul Cormier 「混合雲讓企業運算的未來擁有更明確的願景，即公有雲、虛擬化、Linux容器與裸機伺服器一起並肩作戰，成為混合雲環境中的新資料中心。Azure Red Hat OpenShift提供一致的Kubernetes基礎，讓企業充分利用混合雲的優勢。IT領導者可以利用提供給應用開發人員與營運團隊相同架構的平台來推動創新。」微軟雲端與AI事業群執行副總裁Scott Guthrie 「微軟與紅帽致力於協助企業建置混合雲，以滿足現在與未來的業務需求。Azure Red Hat OpenShift結合了業界領導地位的Azure以及Red Hat OpenShift的強大功能，簡化Kubernetes上的容器管理，幫助客戶在雲端創新。」 Sabre旅遊解決方案平台開發部門資深副總裁Dave Moore 「混合雲技術是我們推動次世代平台的動力，Red Hat OpenShift讓我們在通用且現代化的基礎上，建置創新的雲端原生應用程式，並可從我們的資料中心延伸至公有雲。Red Hat OpenShift讓我們能更輕鬆的建置服務，並順暢地在混合雲架構上運作。我們不僅能使用Azure等雲端資源，還能隨時透過Red Hat OpenShift將工作負載搬移至任何地方。」

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